IC元件

IC是集成电路（integrated circuit）英文的缩写，是经由过程必然的工艺，将晶体管、电阻、电容和电感等元件，建造在一块半导体晶片上，构成一个完全的电路，而后经由过程封装手艺，封装在管壳内，成为一个具有壮大功效的元器件。在电路顶用字母IC表现。

IC的品种先容

IC的品种良多，能够分为几大类

一、摹拟器件，包含运放、比拟器、电源器件等；

二、数字逻辑器件，包含74系列、40系列的门电路、触发器、锁存器、译码器、计数器，存储器等等；

三、监控器件，包含电源监控（上电掉电复位电路）、法式监控（看门狗）电路等；

四、综合性器件，兼有数字和摹拟功效，如模数转换器、数模转换器、带有A/D、D/A的单片机，等等，别的另有一些公用的节制电路。

IC元件封装

一、按照封装情势

在SMD集成电路中，IC的首要封装情势可分为

QFP：四方形封装

TQFP：薄四方形封装

SOP：小型封装

PLCC：宽脚距塑料封装

SOT：小型晶体管

BGA：球状栅阵列

DIP：双列直插封装

SIP：单列直插封装

SOJ：J形脚封装

CLCC：宽脚距陶瓷封装

PGA：针状栅阵列

二、按功效布局

IC按其功效、布局的不同，能够分为摹拟集成电路、数字集成电路和数/模夹杂集成电路三大类。

摹拟集成电路又称线性电路,用来发生、缩小和处置各类摹拟旌旗灯号（指幅度随时辰变更的旌旗灯号。比方半导体收音机的音频旌旗灯号、录放机的磁带旌旗灯号等），其输出旌旗灯号和输出旌旗灯号成比例干系。而数字集成电路用来发生、缩小和处置各类数字旌旗灯号（指在时辰上和幅度上团圆取值的旌旗灯号。比方3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑节制和重放的音频旌旗灯号和视频旌旗灯号）。

三、按建造工艺

集成电路按建造工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四、按集成度高低

集成电路按集成度高低的不同可分为：

SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)

MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)

LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)

VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)

ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)

GSIC 庞大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。

五、导电范例不同

集成电路按导电范例可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。

双极型集成电路的建造工艺庞杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等范例。单极型集成电路的建造工艺简略，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等范例。

六、按用处

集成电路按用处可分为电视机用集成电路、声响用集成电路、影碟机用集成电路、录相机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通讯用集成电路、拍照机用集成电路、遥控集成电路、说话集成电路、报警器用集成电路及各类公用集成电路。

七、按操纵范畴分

集成电路按操纵范畴可分为规范通用集成电路和公用集成电路。

八、按外形分

集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，普通合合用于大功率）、扁平型（不变性好，体积小）和双列直插型。

跟着手艺的成长，IC正朝着小型化的标的目的成长，功效愈来愈壮大，在各个范畴获得了普遍的操纵

PCB电路设想中的IC代换技能

在PCB电路设想中会碰到须要代换IC的时辰，上面就来分享一下在代换IC时的技能，赞助设想师在PCB电路设想时能更完善。

一、间接代换

间接代换是指用其余IC不经任何点窜而间接取代本来的IC，代换后不影响机械的首要机能与目标。

其代换准绳是：代换IC的功效、机能目标、封装情势、引脚用处、引脚序号和距离等几方面均不异。此中IC的功效不异不只指功效不异，还应注重逻辑极性不异，即输出输出电平极性、电压、电流幅度必须不异。机能目标是指IC的首要电参数(或首要特征曲线)、最大耗散功率、最高任务电压、频次规模及各旌旗灯号输出、输出阻抗等参数要与原IC附近。功率小的代用件要加大散热片。

1、统一型号IC的代换

统一型号IC的代换普通是靠得住的，装置集成PCB电路时，要注重标的目的不要搞错，不然，通电时集成PCB电路很能够被销毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功效、特征不异，但引脚摆列挨次的标的目的是有所不同的。比方，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其肇端脚标注(色点或凹坑)标的目的不同：不后缀与后缀为“R”，的IC等，比方M5115P与M5115RP。

2、型号前缀字母不异、数字不同IC的代换

这类代换只需彼此间的引脚功效完全不异，其外部PCB电路和电参数稍有不同，也可彼此间接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚外部增添了一个稳压二极管，别的完全一样。

普通环境下，前缀字母是表现出产厂家及PCB电路的种别，前缀字母后面的数字不异，大大都能够间接代换。但也多数惯例，虽数字不异，但功效却完全不同。比方，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;数字是4558的，8脚的是运算缩小器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故两者完全不能代换。以是必然还要看引脚功效。

有的厂家引进未封装的IC芯片，而后加工成按本厂定名的产物，另有为了进步某些参数目标而改良的产物。这些产物经常操纵不同型号停止定名或用型号后缀加以区分。比方，AN380与uPC1380能够间接代换，AN5620、TEA5620、DG5620等能够间接代换。

二、非间接代换

非间接代换是指不能停止间接代换的IC略加点窜核心PCB电路，转变原引脚的摆列或增减个体元件等，使之成为可代换的IC的体例。

代换准绳：代换所用的IC可与本来的IC引脚功效不同、外形不同，但功效要不异，特征要附近;代换后不应影响原机机能。

1、不同封装IC的代换

不异范例的IC芯片，但封装外形不同，代换时只需将新器件的引脚按原器件引脚的外形和摆列停止整形。比方，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者外部特征完全一样，按引脚功效停止毗连便可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装情势根基不异，引脚和散热片恰好都相差180度。后面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成PCB电路的右侧，相称于AN5620的散热片，两者别的脚摆列一样，将9、10脚连起来接地便可操纵。

2、PCB电路功效不异但个体引脚功效不同lC的代换

代换时可按照各个型号IC的详细参数及申明停止。如电视机中的AGC、视频旌旗灯号输出有正、负极性的区分，只需在输出端加接倒相器后便可代换。

3、类塑不异但引脚功效不同IC的代换

这类代换须要转变核心PCB电路及引脚摆列，因此须要必然的现实常识、完全的材料和丰硕的理论经历与技能。

4、有些空脚不应私行接地

外部等效PCB电路和操纵PCB电路中有的引出脚不表明，碰到空的引出脚时，不应私行接地，这些引出脚为更替或备用脚，偶然也作为外部毗连。

5、组合代换

组合代换便是把统一型号的多块IC外部未受损的PCB电路局部，从头组分解一块完全的IC，用以取代功效不良的IC的体例。对买不到原配IC的环境下是非常合用的。但请求所操纵IC外部无缺的PCB电路必然要有接口引出脚。

非间接代换关头是要查清楚相互代换的两种IC的根基电参数、外部等效PCB电路、各引脚的功效、IC部元件之间毗连干系的材料。现实操纵时予以注重。

(1)集成PCB电路引脚的编号挨次，切勿接错;

(2)为顺应代换后的IC的特色，与其相连的核心PCB电路的元件要作响应的转变;

(3)电源电压要与代换后的工C符合，如果原PCB电路中电源电压高，应想法降压;电压低，要看代换IC可否任务;

(4)代换今后要丈量IC的静态任务电流，如电流弘远于一般值，则申明PCB电路能够发生自激，这时须停止去耦、调剂。若增益与本来有所不同，可调剂反应电阻阻值;

(5)代换后IC的输出、输出阻抗要与原PCB电路相婚配;查抄其驱动才能;

(6)在点窜时要充实操纵原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线请求整洁，避免前后穿插，以便查抄和避免PCB电路自激，出格是避免高频自激;

(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一向流电流表，降压电阻阻值由大到小察看集成PCB电路总电流的变更是不是一般。

6、用分立元件代换IC

偶然可用分立元件代换IC中被破坏的局部，使其规复功效。代换前应领会该IC的外部功效道理、每一个引出脚的一般电压、波形图及与核心元件构成PCB电路的任务道理。同时还招考虑：

(1)旌旗灯号可否从工C中掏出接至核心PCB电路的输出端：

(2)经核心PCB电路处置后的旌旗灯号，可否毗连到集成PCB电路外部的下一级去停止再处置(毗连时的旌旗灯号婚配应不影响其首要参数和机能)。如中放IC破坏，从典范操纵PCB电路和外部PCB电路看，由伴音中放、鉴频和晋频缩小级成，可用旌旗灯号输出法找出破坏局部，如果音频缩小局部破坏，则可用分立元件取代。

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