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KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 200V/130A MOSFET

信息来历:本站 日期:2026-05-12 

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KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K  200V/130A MOSFET

9.8mΩ 超低内阻 低消耗 高频开关 / 同步整流优选


KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 130A/200V N沟道MOSFET 产物概况

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K

一、产物焦点信息

名目 参数概况
产物型号 KCB2920K (TO-263) / KCP2920K (TO-220) / KCM2920K (TO-247)
产物范例 N沟道加强型功率MOSFET
品牌 KIA (KMOS Semiconductor)
焦点规格 200V / 130A N沟道MOSFET
封装情势 TO-263 / TO-220 / TO-247
焦点特色 ? SGT MOSFET 手艺
? 专有新型沟槽工艺(Proprietary New Trench Technology)
? 低导通电阻:RDS(on)=9.8mΩ(典范值 @ VGS=10V)
? 低栅极电荷,降落开关消耗(Low Gate Charge Minimize Switching Loss)
? 疾速规复体二极管(Fast Recovery Body Diode)
典范利用 ? DC-DC 转换器
? 高频开关与同步整流利用(Ideal for high-frequency switching and synchronous rectification)

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 200V/130A N沟道MOSFET 国产高机能替换计划

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K


一、间接替换型号(200V/130A N 沟道 MOSFET)

IRFP4668PBF(英飞凌 / IR,TO-247)

IRFB4227PBF(英飞凌 / IR,TO-220)

IXTQ130N20T(Littelfuse,TO-3P)

HY3215W(华羿微,TO-247,150V/130A,参数靠近


一、焦点上风

客户题目 产物处理计划
发烧大、效力低 SGT沟槽工艺,RDS(on)=9.8mΩ超低内阻,消耗更低
入口器件价钱高、交期长 国产替换,PIN对PIN兼容IRFP4668/IRFB4227,本钱降30%+
大电流/高压下易破坏 200V/130A高规格,单脉冲雪崩能量2000mJ,抗打击强
高频开关消耗大 低栅极电荷(Qg=75nC),疾速规复体二极管,适配高频场景
封装单一,适配性差 TO-263(贴片)/TO-220(直插)/TO-247(大功率)三封装,全场景笼盖

二、产物参数总览

型号 封装 VDS ID(25℃) RDS(on)(Typ)
KCB2920K TO-263 200V 130A 9.8mΩ
KCP2920K TO-220 200V 130A 9.8mΩ
KCM2920K TO-247 200V 130A 9.8mΩ

三、典范利用处景

利用范畴 详细场景
产业电源 开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、UPS电源、高频逆变电源
机电驱动 无刷机电(BLDC)驱动、伺服机电节制、电动车节制器
新动力装备 光伏逆变器、储能电源、充电桩模块
其余大功率装备 电焊机、LED大功率驱动、产业主动化节制模块

四、与支流竞品对照上风

对照名目 KCB/KCP/KCM2920K IRFP4668/IRFB4227
RDS(on)(典范值) 9.8mΩ 19.7mΩ
雪崩能量EAS 2000mJ 1500mJ
栅极电荷Qg 75nC 110nC
价钱上风 国产,性价比高 入口,价钱高
交期 现货供给,交期短 交期长,缺货危险高

五、品德与办事许诺

名目 许诺内容
品德保证 100%雪崩测试、低温老化测试,合适RoHS环保规范
供货才能 原厂现货,批量不变供货,撑持定制化需要
手艺撑持 供给收费样品、规格书、手艺计划,7×24小时手艺办事
售后保证 品质题目无前提退换,持久协作客户优先供货

二、引脚界说 (TO-263 / TO-220 / TO-247)

引脚号 功效界说
1 Gate(栅极 G)
2 Drain(漏极 D)
3 Source(源极 S)

三、相对最大额外值(Tc=25℃,除非还有申明)

参数称号 标记 额外值 单元
漏源电压 VDSS 200 V
栅源电压 VGSS ±20 V
持续漏极电流 (Tc=25℃) ID 130 A
持续漏极电流 (Tc=100℃) ID 75 A
脉冲漏极电流 (VGS=10V) IDM 440 A
单脉冲雪崩能量 (L=10mH) EAS 2000 mJ
功耗 (Tc=25℃) PD 333 W
25℃以上降额系数 - 2.22 W/℃
焊接引线最低温度(10秒) TL 300
封装本体最低温度(10秒) TPAK 260
任务/存储温度规模 TJ, TSTG -55 ~ 175

四、热特征

参数称号 标记 TO-263/TO-220 TO-247 单元
结-壳热阻 RθJC 0.45 0.45 ℃/W
结-情况热阻 RθJA 62 50 ℃/W

五、电气特征(TJ=25℃,除非还有申明)

参数称号 标记 测试前提 Min Typ Max 单元
漏源击穿电压 BVDSS VGS=0V, ID=250μA 200 - - V
漏源泄电流 IDSS VDS=200V, VGS=0V - - 1 μA
漏源泄电流 (低温) IDSS VDS=160V, TJ=125℃ - - 100 μA
栅源泄电流 IGSS VGS=±20V, VDS=0V - - ±100 nA
静态漏源导通电阻 RDS(on) VGS=10V, ID=40A - 9.8 11.5
栅极阈值电压 VGS(th) VDS=VGS, ID=250μA 2.5 - 4.5 V
输入电容 Ciss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 6780 - pF
反向传输电容 Crss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 5 - pF
输入电容 Coss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 390 - pF
总栅极电荷 Qg VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 75 - nC
栅源电荷 Qgs VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 35 - nC
栅泄电荷 (米勒电荷) Qgd VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 10 - nC
开启提早时候 td(on) VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 40 - ns
回升时候 trise VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 15 - ns
关断提早时候 td(off) VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 45 - ns
降落时候 tfall VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 10 - ns
持续源极电流 (二极管) ISD Integral PN-diode in MOSFET - - 130 A
脉冲源极电流 (二极管) ISM - - - 440 A
正向电压 VSD IS=80A, VGS=0V - - 1.2 V
反向规复时候 trr IF=55A, diF/dt=100A/μs - 163 - ns
反向规复电荷 Qrr IF=55A, diF/dt=100A/μs - 570 - uC



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