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信息来历：本站 日期：2023-12-01
整流桥堆便是由两个或四个二极管构成的整流器件。桥堆有半桥和全桥和三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。
全桥由四只二极管构成，有四个引出脚。两只二极管负极的毗连点是全桥直流输入真个“正极”，两只二极管正极的毗连点是全桥直流输入真个“负极”。
半桥由两只二极管构成，有三个引出脚。正半桥双方的管脚是两个二极管的正极，即交换输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输入真个“正极”。负半桥双方的管脚上两个二极管的负极，即交换输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输入真个“负极”。一个正半桥和一个负半桥便能够构成一个全桥。
整流桥堆产物是由四只整流硅芯片作桥式毗连，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外增加锌金属壳包封，加强散热。整流桥种类多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J布局之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。
ABS210在ABS-4封装里接纳的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款小方桥、贴片整流桥堆。ABS210的浪涌电流Ifsm为30A，泄电流(Ir)为5uA，其任务时耐温度规模为-55~150摄氏度。
ABS210接纳GPP芯片材质，外面有4颗芯片构成。ABS210的电性参数是：正向电流(Io)为2A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，规复时候(Trr)到达500ns，此中有4条引线。
ABS210贴片整流桥封装系列。它的本体长度为4.5mm，全体长度为6.8mm，宽度为5.4mm，高度为1.42mm，脚间距为4.4mm。
abs210整流桥参数
型号：ABS210
封装：ABS-4 (SOP-4)
特征：小方桥、贴片桥堆
电性参数：2A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：2A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
芯片尺寸：60MIL
浪涌电流Ifsm：30A
泄电流(Ir)：5uA
任务温度：-55~+150℃
规复时候(Trr)：500ns
引线数目：4
ABS210具体参数
最大反复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大有用电压（VRMS）：700V
最大隔直电压（VDC）：1000V
最大均匀正向整流电流（IF(AV)）：2A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A
最大刹时正向电压（VF）：1.1V
额外直流阻断电压下的最大直流反向电流（IR）：5uA
结到引线的典范热阻（RθJL）：8℃/W
任务温度规模（TJ）：-55 to +150 ℃
贮存温度规模（TSTG）：-55 to +150 ℃
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