举世晶圆讲话人李崇伟副总表现，市场需要兴旺，12寸硅晶圆接单曾看到2019年，而8寸也看到来岁底，现在是定单太多烦恼交不出货。

半导体硅晶圆第4季12寸产物报价已达80美圆，预期来岁首季报价更能够狂飙至100美圆。对于市场传出“客户得先付订金，本领优先安定产能并锁定代价”的讯息，硅晶圆业者也不否定，坦承接单真的太满。

举世晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜客岁营收功效，年增近1.8倍。沾恩本年物联网及车用电子动员半导体市场发展，举世晶圆出货连5季正发展，报价延续看涨。

 举世晶圆今朝12寸硅晶圆的月出货75万片，8寸硅晶圆出货105~120万片，6寸以下月出货140万片以上。

硅晶圆求过于供 半导体厂商预支订金抢货

半导体硅晶圆「超等大轮回」效应延续发威，不但本年以来代价逐季调涨、第4季12吋已达80美圆，来岁第1季更因为供给端显现近10％的缺口，预期报价能够狂飙至100美圆、季增高达25％。 以致，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，本领优先安定产能并锁定代价」的讯息，更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季代价续涨，包含举世晶、合晶、台胜科的营运表现不变向上，接收买盘回流。 从股价的手艺面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为微弱；举世晶上周涨幅9.5％，270元的开盘价也直逼8月草创下的282元汗青高点。

因为半导体厂已较着感受到下半年硅晶圆求过于供状态，以是对于硅晶圆涨幅的立场上，已由以往的「万分顺从」，逐步转为「要求先签约以安定供给量」，而这也让第4季硅晶圆合约价顺遂调涨。

根据半导体通路业者指出，硅晶圆代价在第3季调涨10～15％后，平均代价已离开70美圆摆布，第4季续涨10％，平均代价已顺遂站上80美圆大关。 本年因为苹果iPhone 8推出时候较晚，半导体市场淡季向后递延，来岁第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂今朝产能已没法知足统统客户需要，出货已进入配销（allocation）状态，因此，正在协商中的来岁第1季代价涨幅已较着扩大。

业界表现，因为大陆半导体厂为了争夺更多硅晶圆产能，情愿以加价10～20％体例安定供给量，导致来岁第1季硅晶圆报价大涨，平均代价已谈到100美圆，换算即是代价季增25％。

因为硅晶圆厂不扩产举措，业界对于2018年整年缺货有高度共鸣，在此一状态下，硅晶圆厂为了优先知足大客户需要，已告诉客户若可先预支订金，便可先安定产能及锁定出货代价。

下游厂商无扩产计划，硅晶圆求过于供在所不免

根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10，738百万平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百万平方英吋，即是续创出货量汗青新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收算计达72.1亿美圆，较前年营收71.5亿美圆发展1％。

SEMI表现，半导体硅晶圆包含原始测试晶圆片（virgintestwafer）、内涵硅晶圆（epitaxialsiliconwafers）等晶圆制作商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包含非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimedwafer）。

SEMI台湾区总裁曹世纶表现，当然全体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍延续三年发展并创下汗青新高。

本年以来半导体硅晶圆市场供给急急，显现睽违8年时候首度跌价状态，第一季合约价平均涨幅约达10％，20纳米以下进步前辈制程硅晶圆更是一口吻大涨10美圆，举世晶、台胜科、崇越等成为最大沾恩者。而过去一贯不批评市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆确切已调涨代价。

包含举世晶、台胜科、合晶等国际硅晶圆厂，及外洋硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期延续与国际半导体厂遏制硅晶圆议价及签订新合约。业者表现，第一季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货急急代价顺遂调涨，第二季12吋硅晶圆代价续涨外，已传出8吋硅晶圆也能够调涨消息。

业者表现，下游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，本年整年求过于供已经是在所不免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆复杂需要将在来岁下半年显现，且新建硅晶棒锻造炉最少要一年半以上时候。在此一状态下，硅晶圆合约价续涨已有共鸣，Q4代价涨幅还会再扩大，在此一状态下，硅晶圆厂为了优先知足大客户需要，已告诉客户若可先预支订金，便可先安定产能及锁定出货代价，部份半导体厂更抉择间接签下一年长约。

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