dfn封装，DFN封装全称-KIA MOS管
信息来历：本站 日期：2023-10-09
DFN(Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装（QFN这天本电子机器产业协会界说的称号，Quad Flat No-lead Package简写，中文全称叫方形扁平无引脚封装；）的延长封装。
DFN封装的管脚散布在封装体双方且全体表面为矩形，而QFN封装的管脚散布在封装体四边且全体表面为方形。
DFN封装是一种进步前辈的双边或方形扁平无铅封装工艺，即双框架芯片封装。它具备小体积、高密度、热导性好等长处，被普遍利用于集成电路封装范畴。
DFN封装工艺步骤：
芯片切割：利用划片机等装备将芯片从硅晶圆上切割分手出来。
芯片贴装：将切割上去的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。
引脚毗连：经由进程引脚焊盘将芯片的电路与基板的电路停止毗连。
模封加工：将双框架芯片封装模封在树脂等资料中，完成防水、防尘等掩护。
切边加工：将双框架芯片封装的边缘停止切割加工，保障封装的尺寸和外形合适请求。
dfn封装的特色
DFN封装是一种无引脚的封装情势，接纳进步前辈的双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。
DFN封装具备较高的矫捷性。
DFN/QFN平台具备多功效性，可以或许让一个或多个半导体器件在无铅封装内毗连。
DFN8表现焊盘数是8个，典范主体尺寸长度凡是介于2-7mm，焊盘间距凡是为0.5-0.95mm，特色是矫捷性高，可以或许有用地晋升用户出产效力和大幅下降由野生干涉干与形成的利用题目，可以或许晋升用户全体产物的不变性。
DFN封装利用于印刷电路板(PCB)的装置垫、阻焊层和模版款式设想和组装进程。
DFN的上风
（1）物理方面：体积小、分量轻
（2）品德方面：散热性好、电机能好、靠得住性好
（3）性价比高
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