MOS管封装和参数的干系，若何挑选适合封装-KIA MOS管

MOS管封装范例多种多样，差别的封装体例会影响MOS管的电气机能、散热才能和机器强度等方面。

MOS管封装范例及特色

1. TO封装

TO封装是一种支架势外表的MOS管封装，封装的布局较为简略，凡是用于大功率、大电流的利用场所。TO封装的尺寸比拟大，能够有用地散热，可是制作本钱也较高，前期的焊接和维修也比拟费事。

2. 外表贴装式

外表贴装式封装是一种风行的封装情势，它将MOS管的引脚间接焊接在PCB板上。这类封装情势占用空间较小，便利集成电路的设想，可是它的散热结果无限，只合用于小功率、低电流的利用场所。

3. SOP封装

SOP封装是一种体积较小、普通用于低电压、低电流的MOS管封装，它的尺寸和形状近似于SOT封装，可是引脚数目较多，功率也要高些。SOP封装能够有用地下降本钱，可是由于其耐压性无限，不合用于高压情况中。

4. DFN封装

DFN封装是一种体积更小、更轻、更薄的MOS管封装，它的耐压性比拟低，是以只合用于低功率、低电压、低电流的利用场所。DFN封装因其布局简略，产量大，本钱也绝对较低，是以获得了普遍的利用。

在保障功率MOS管的温升和体系效力的条件下，拔取参数和封装更通用的功率MOS管。

MOS管封装和参数的干系

罕见的MOS管封装有：

①拔出式封装：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；

②外表贴装式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3；

差别的封装情势，MOS管对应的极限电流、电压和散热结果城市不一样，简略先容以下。

1、TO-3P/247

TO247是比拟经常利用的小形状封装，外表贴封装型之一，247是封装规范的序号。

TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输入的，外面的裸芯片（即电路图）是能够完整一样的，以是功效及机能根基一样，最多是散热及不变性稍有影响。

TO247普通为非绝缘封装,TO-247的管子普通用在大功率的POWER中,用作开关管的话，它的耐压和电流会比拟大一点是中高压、大电流MOS管经常利用的封装情势，产物具备耐压高、抗击穿才能强等特色，适于中压大电流（电流10A以上、耐压值在100V以下）在120A以上、耐压值200V以上的场所中利用。

TO-220/220F

这两种封装款式的MOS管外表差未几，能够交换利用，不过TO-220背部有散热片，其散热结果比TO-220F要好些，价钱绝对也要贵些。这两个封装产物适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场所利用。

TO-251

该封装产物首要是为了下降本钱和减少产物体积，首要利用于中压大电流60A以下、高压7N以下情况中。

TO-92

该封装只要高压MOS管（电流10A以下、耐压值60V以下）和高压1N60/65在接纳，首要是为了下降本钱。

TO-263

是TO-220的一个变种，首要是为了进步出产效力和散热而设想，撑持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

TO-252

是今朝支流封装之一，合用于高压在7N以下、中压在70A以下情况中。

SOP-8

该封装一样是为下降本钱而设想，普通在50A以下的中压、60V摆布的高压MOS管中较为多见。

SOT-23

适于几A电流、60V及以下电压情况中接纳，其又分有大体积和小体积两种，首要区分在于电流值差别。

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