电源芯片任务温度的计较、参数寄义-KIA MOS管
信息来历：本站 日期：2022-10-11
TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C）
TC：芯片封装外表温度（Package case temperature, °C）
TB：安排芯片的PCB板温度（Board temperature adjacent to package, °C）
TT：芯片封装顶面中间温度（Top of package temperature at center, °C）
TA：芯片四周氛围温度（Ambient air temperature, °C）
qJA：硅核到四周氛围的热阻系数（Thermal resistance junction-to-ambient, °C/W）
qJC：硅核到封装外表的热阻系数（Thermal resistance junction-to-case, °C/W）
qJB：硅核到PCB板的热阻系数（Thermal resistance junction-to-board, °C/W）
YJB：硅核到PCB板的特点参数（Junction-to-board characterization parameter，°C/W）
YJT：硅核到封装顶部的特点参数（Junction-to-top (of package) characterization parameter, °C/W）
P：装备功耗（Power dissipated by device, Watts）
下图是热阻计较公式的总结，经由过程上面的公式，能够经由过程手册中的可获得的参数，计较获得芯片任务的现实结温。
图1 热阻计较公式总结
1.TA丈量及TJ计较器
图2 TA温度测试点
热阻计较公式：qJA =（TJ- TA）/P
公式变更：TJ = TA + qJA*P
2.TC丈量及TJ计较器
普通TC温度测试点有三种情况：
热阻计较公式：qJC=（TJ- TC）/P
公式变更：TJ = TC + qJC*P
3.TB丈量及TJ计较器
有绝缘层测试
图6 TB PCB板测试点（有绝缘层）
热阻计较公式：qJB=（TJ- TB）/P
公式变更：TJ = TB + qJB*P
无绝缘层测试
Eg：
比方一个芯片热阻：qJA=55°C/W，测试获得任务情况温度：TA = +35°C，任务功耗：P=0.6W
则能够计较结温：TJ = 35°C + (55°C/W * 0.6W) = 68°C
注：普通请求TA不要跨越手册请求，结温也要低于手册请求并要留有余量（10~15°C为好）
上面看一下现实数据手册的数据，要保障芯片宁静温度的任务，情况温度TA应当知足在-10~70°C规模内，并且最初计较出来的结温应当低于120°C（留有15°C余量）。
接洽体例：邹师长教师
接洽德律风：0755-83888366-8022
手机：18123972950
QQ：2880195519
接洽地点：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1
请搜微信公家号:“KIA半导体”或扫一扫下图“存眷”官方微信公家号
请“存眷”官方微信公家号:供给 MOS管 手艺赞助
免责申明：本网站局部文章或图片来历别的来由，若有侵权，请接洽删除。
