元器件-IC封装知识图解-KIA MOS管

一、甚么叫封装

封装，便是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到内部讨论处,以便与别的器件毗连，封装情势是指装置半导体集成电路芯片用的外壳。

它不只起着装置、牢固、密封、掩护芯片及加强电热机能等方面的感化，并且还经由过程芯片上的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上，这些引脚又经由过程印刷电路板上的导线与其余器件相毗连，从而完成内部芯片与内部电路的毗连。

因为芯片必须与外界断绝，以防止氛围中的杂质对芯片电路的侵蚀而形成电气机能降落。

另外一方面，封装后的芯片也更便于装置和运输。由于封装手艺的黑白还间接影响到芯片本身机能的阐扬和与之毗连的PCB(印制电路板)的设想和制作，是以它是相当首要的。

权衡一个芯片封装手艺前进前辈与否的首要目标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越靠近1越好。

封装时首要斟酌的身分：

1、 芯片面积与封装面积之比为前进封装效力，尽可能靠近1：1；

2、 引脚要尽可能短以削减提早，引脚间的间隔尽可能远，以保障互不搅扰，前进机能；

3、 基于散热的请求，封装越薄越好。

封装首要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从布局方面，封装履历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装成长到了双列直插封装，随后由 PHILIP公司开辟出了SOP小外型封装，今后逐步派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、 SSOP（减少型SOP）、TSSOP（薄的减少型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。

从资料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，今朝良多高强度任务前提须要的电路如兵工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大抵颠末了以下成长历程：

布局方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

资料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

拆卸体例：通孔插装－>外表组装－>间接装置

二、 详细的封装情势

1、 SOP/SOIC封装

SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小形状封装。

SOP封装手艺由1968～1969年菲利浦公司开辟胜利，今后逐步派生出 SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（减少型SOP）、TSSOP（薄的减少型SOP）及 SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。

2、 DIP封装

DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最进步的插装型封装，操纵范围包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微电机路等。

3、 PLCC封装

PLCC 是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装体例，形状呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，形状尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装合适用SMT外表装置手艺在PCB上装置布线，具备形状尺寸小、靠得住性高的长处。

4、 TQFP封装

TQFP 是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有用操纵空间，从而下降对印刷电路板空间巨细的请求。

因为减少了高度和体积，这类封装工艺很是合适对空间请求较高的操纵，如 PCMCIA 卡和收集器件。几近一切ALTERA的 CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

5、 PQFP封装

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，普通大范围或超大范围集成电路接纳这类封装情势，其引脚数普通都在100以上。

6、TSOP封装

TSOP 是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。

TSOP内存封装手艺的一个典范特点便是在封装芯片的四周做出引脚， TSOP合适用SMT手艺（外表装置手艺）在PCB（印制电路板）上装置布线。

TSOP封装形状尺寸时，寄生参数(电流大幅度变更时，引发输入电压扰动) 减小，合适高频操纵，操纵比拟便利，靠得住性也比拟高。

7、BGA封装

BGA是英文 Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

跟着手艺的前进，芯片集成度不时前进，I/O引脚数急剧增添，功耗也随之增大，对集成电路封装的请求也加倍严酷。为了知足成长的须要，BGA封装起头被操纵于出产。

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