太全了！MOS管封装管脚外表详解-KIA MOS管

MOS管封装管脚外表剖析

完成MOS管芯片建造以后，须要给MOS管芯片加上一个外壳，这便是MOS管封装。

该封装外壳首要起着撑持、掩护和冷却的感化，同时还可为芯片供给电气毗连和断绝，从而将MOS管器件与别的元件组成完全的电路。

差别的封装、差别的设想，MOS管的规格尺寸、各种电性参数等城市不一样，而它们在电路中所能起到的感化也会不一样;别的，封装仍是电路设想中MOS管挑选的首要参考。封装的首要性显而易见。

MOS管封装分类

根据装置在PCB板上的体例来别离，MOS管封装首要有两大类：拔出式(Through Hole)和外表贴装式(Surface Mount)。

拔出式便是MOSFET的管脚穿过PCB板的装置孔并焊接在PCB板上。拔出式封装有晶体管形状封装(TO)。

外表贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板外表的焊盘上。典范外表贴装式封装有：晶体管形状(D-PAK)、小形状晶体管(SOT)、小形状封装(SOP)等。

跟着手艺的成长，今朝主板、显卡等的PCB板接纳直插式封装体例的愈来愈少，更多地选用了外表贴装式封装体例。

外表贴片式封装图

1、双列直插式封装(DIP)

DIP封装有两排引脚，须要拔出到具备DIP布局的芯片插座上，其派生体例为SDIP(Shrink DIP)，即收缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。

DIP封装布局情势有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封布局式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装的特色是能够很便利地完成PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

但因为其封装面积和厚度都比拟大，并且引脚在插拔进程中很轻易被破坏，靠得住性较差;同时因为受工艺的影响，引脚普通都不跨越100个，是以在电子财产高度集成化进程中，DIP封装逐步加入了汗青舞台。

2、晶体管形状封装(TO)

属于初期的封装规格，比方TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-263等都是拔出式封装设想。

TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管经常利用的封装情势，产物具备耐压高、抗击穿才能强等特色。

TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装款式的MOS管外表差未几，能够交换利用。

TO-251：该封装产物首要是为了下降本钱和减少产物体积，首要利用于中压大电流60A以下、高压7N以下情况中。

最近几年来，因为拔出式封装工艺焊接本钱高、散热机能也不如贴片式产物，使得外表贴装市场需要量不时增大，也使得TO封装成长到外表贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)便是外表贴装封装。

封装产物外表图

TO-252是一种塑封贴片封装，经常利用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是今朝支流封装之一。

接纳该封装体例的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。此中漏极(D)的引脚被剪断不必，而是利用反面的散热板作漏极(D)，间接焊接在PCB上，一方面用于输入大电流，一方面经由过程PCB散热;以是PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。

TO-263是TO-220的一个变种，首要是为了进步出产效力和散热而设想，撑持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

除D2PAK(TO-263AB)以外，还包含TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等款式，与TO-263为隶属干系，首要是引出脚数目和间隔差别。

TO-263封装尺寸规格图

小形状晶体管封装(SOT)

SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装，首要有SOT-23-6L、SOT-23-3L，体积比TO封装小。

SOT封装范例

SOT-23是经常利用的三极管封装情势，有3条翼形引脚，别离为集电极、发射极和基极，别离列于元件长边两侧，此中，发射极和基极在统一侧，罕见于小功率晶体管、场效应管和带电阻收集的复合晶体管，强度好，但可焊性差，形状如图所示。

小形状封装(SOP)

SOP(Small Out-Line Package)是外表贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。资料有塑料和陶瓷两种。

SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP前面的数字表现引脚数。MOSFET的SOP封装大都接纳SOP-8规格，业界常常把“P”省略，简写为SO(Small Out-Line)。

SOP-8封装尺寸

SOP-8为PHILIP公司领先开辟，接纳塑料封装，不散热底板，散热不良，普通用于小功率MOSFET。

后逐步派生出TSOP(薄小形状封装)、VSOP(甚小形状封装)、SSOP(减少型SOP)、TSSOP(薄的减少型SOP)等规范规格;此中TSOP和TSSOP经常利用于MOSFET封装。

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