封装，半导体封装手艺，电子元件封装先容-KIA MOS管

封装

在结束舆图计划并经工艺厂家流片后，能够或许选用两种方法对芯片停止功效、功效考试：一种方法是间接键合到PCB（印制电路板）上，另外一种方法是颠末封装厂家停止封装后，再焊接至体系中。

而封装方法又可分为软封装与硬封装，软封装重要根据操纵请求间接建造成模块，而硬封装则是封装成自力的芯片。

半导体封装手艺

电子封装是集成电路芯片出产完成后不可贫乏的一道工序，是器件到体系的桥梁。封装这一出产关键对微电子产物的品质和合作力都有极大的影响。

半导体封装手艺，先看看封装最后的界说是掩护电路芯片免受四周情况的影响（包含物理、化学的影响）。

芯片封装是操纵（膜手艺）及（微细加工手艺），将芯片及其他因素在框架或基板上安排、粘贴牢固及毗连，引出接线端子并经由过程可塑性绝缘介质灌封牢固，组成全体布局的工艺。

电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等因素，按电子零件请求停止毗连和拆卸，完成必然电气、物理机能，改变为具备零件或体系情势的零件拆卸或装备。

集成电路封装能掩护芯片不受或少受外界情况的影响，并为之供给一个杰出的任务前提，以使集成电路具备不变、普通的功效。

芯片封装能完成电源分派；旌旗灯号分派；散热通道；机器撑持；情况掩护。

电子元件封装

TO（晶体管形状封装）

TO是晶体管形状封装，一类是晶体管封装类，这类能够或许使引线被外表贴装，另外一类是圆形金属外壳封装无外表贴装部件类。这类封装操纵很普遍，良多三极管、MOS管、晶闸管等均接纳这类封装。

DIP（双列封装）

DIP封装也叫双列直插式封装或双入线封装，绝大大都中小范围集成电路均接纳这类封装情势，其引脚数普通不跨越100，接纳这类封装体例的芯片有两排引脚，能够间接焊在有DIP布局的芯片插座上或焊在有不异焊孔数的焊位中。

其特色是能够很便利地完成PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。包含CerDIP（陶瓷双列直插式封装）、PDIP（塑封）。

SIP（单列直插封装）

单列直插式封装引脚从封装一个正面引出，摆列成一条直线。凡是它们是通孔式的，引脚从封装一个正面引出，摆列成一条直线。当拆卸到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中间距凡是为2.54mm，引脚数从2 至23，大都为定制产物。封装的形状各别。

PGA（引脚栅阵列）

摆设引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈摆设状摆列。封装基材根基上都接纳多层陶瓷基板。

用于高速大范围逻辑LSI电路。管脚在芯片底部，普通为正方形，引脚中间距凡是为2.54mm，引脚数从64到447摆布。普通有CPGA（陶瓷针栅阵列封装）和PPGA（塑料针栅阵列封装）两种。

SOP（小型封装）

SOP封装是一种元件封装情势，罕见的封装资料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，此刻根基接纳塑料封装，操纵范围很广，重要用在各类集成电路中。

前面就逐步有TSOP(薄小形状封装)、VSOP(甚小形状封装)、SSOP(减少型SOP)、TSSOP(薄的减少型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸形状封装）、QVSOP（四分之一体积特小形状封装）等封装。

LCC（带引脚或无引脚芯片载体）

带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个正面引出，是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。有CLCC（翼形引脚）、LDCC、PLCC。

QFP （四方扁平封装）

这类封装是方型扁平式封装，普通为正方形，四边均有管脚，接纳该封装完成的CPU芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，普通大范围或超大范围集成电路接纳这类封装情势，其引脚数普通都在100以上。

因其其封装形状尺寸较小，寄生参数减小，合适高频操纵。这类封装有：CQFP（陶瓷四方扁平封装）、 PQFP（塑料四方扁平封装）、SSQFP（自焊接式四方扁平封装）、TQFP（纤薄四方扁平封装）、SQFP（减少四方扁平封装）。

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