MOSFET的封装

封装手艺也间接影响到芯片的机能和品德，对一样的芯片以差别情势的封装，也能进步芯片的机能。以是芯片的封装手艺长短常首要的。

以装置在PCB的体例辨别，功率MOSFET的封装情势有拔出式（Through Hole）和外表贴装式（Surface Mount）二大类。拔出式便是MOSFET的管脚穿过PCB的装置孔焊接在PCB上。外表贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB外表的焊盘上。

罕见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管形状封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。

典范的外表贴装式如晶体管形状封装（D-PAK），小形状晶体管封装（SOT），小形状封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等等。

电脑主板普通不接纳直插式封装的MOSFET，本文不会商直插式封装的MOSFET。

普通来讲，“芯片封装”有2层寄义，一个是封装形状规格，一个是封装手艺。对封装形状规格来讲，国际上有芯片封装规范，划定了同一的封装形状和尺寸。封装手艺是芯片厂商采用的封装资料和手艺工艺，各芯片厂商都有各自的手艺，并为本身的手艺注册牌号称号，以是有些封装手艺的牌号称号差别，但其手艺情势根基不异。咱们先从规范的封装形状规格提及。

规范封装规格TO封装

TO（TransistorOut-line）的中文意义是“晶体管形状”。这是初期的封装规格，比方TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是拔出式封装设想。最近几年来外表贴装市场需要量增大，TO封装也停顿到外表贴装式封装。

TO252和TO263便是外表贴装封装。此中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。此中漏极（D）的引脚被剪断不必，而是利用反面的散热板作漏极（D），间接焊接在PCB上，一方面用于输入大电流，一方面经由过程PCB散热。以是PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

SOT封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小形状晶体管封装。这类封装便是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，普通用于小功率MOSFET。罕见的规格如上。

主板上经常使用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中文意义是“小形状封装”。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。资料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP前面的数字表现引脚数。MOSFET的SOP封装大都接纳SOP-8规格，业界常常把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。