TO-220封装尺寸及TO-220 MOS管引脚挨次图-KIA MOS管
信息来历：本站 日期：2018-12-10
MOSFET芯片在建造完成以后,须要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具备撑持、掩护、冷却的感化,同时还为芯片供给电气毗连和断绝,以便MOSFET器件与别的元件组成完全的电路。根据装置在PCB 体例来辨别,MOS管封装首要有两大类:拔出式(Through Hole)和外表贴装式(Surface Mount)。拔出式便是MOSFET的管脚穿过PCB的装置孔焊接在PCB 上。外表贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB外表的焊盘上。
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶体管形状”，是初期的封装规格，比方TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是拔出式封装设想。
2、比来几年来外表贴装市场需要量的增大也使得TO封装停顿到外表贴装式封装。TO252和TO263便是外表贴装封装。此中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
TO-220封装形状( Transistor Outline Package)是一种大功率晶体管、中小范围集成电路等常接纳的一种直插式的封装情势。
TO-220封装形状是一种大功率晶体管、中小范围集成电路等常接纳的一种直插式的封装情势。
此中，TO英文是 Transistor Outline的缩写。凡是，TO-220为单排直插，普通能够引出3个、5个或7个脚。
罕见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。
TO-220全包（即塑封)和半包（即铁封）产物能够知足大功率二极管、三极管、MOS管和小范围IC的利用需要，接纳带散热片的设想，增添了时代的散热通道，平衡了电路的热特征。此中全包产物能够完成散热片和内部的电器绝缘，半包产物的散热结果则更好，两种形状的挑选能够知足电路矫捷设想和利用前提的差别需要。
TO-220封装尺寸图
TO-220与TO-220F外型根基不异，都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。
TO-220F是全塑封装，上到散热器上不用加绝缘垫。
TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。
TO-220AC表现的单管，只要两个脚，外面只要一个芯片。
TO-220AB是双管，外面两个芯片，共阴体例毗连，有两个脚。
TO-220的散热局部：9.9×15.7，散热金属局部两侧有较着缺耳；TO-220AB的散热局部：10.4×15.0，散热金属局部两侧不较着缺耳。TO-220和TO-220F两个封装的Pd差别，源于两种封装的Rjc差别而至，Tj普通是到150，我感觉Tj=Tc+Pd*Rjc，此中，Tc是离晶圆比来的布局外壳的温度，Pd是快规复二极管上承载的功耗，Rjc是Juction to case的热阻。TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封装的散热要优于TO-220F封装的散热。反之220F的绝缘好些，220的效力绝对来说会稍大点，可是差别并不是出格较着。
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