功率MOS管首要参数-功率MOSFET每个参数先容-KIA MOS管
信息来历:本站 日期:2018-11-16
在利用MOS管设想开关电源或马达驱动电路的时辰,普通都要斟酌MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等身分。
导通的意思是作为开关,相称于开关闭合。
NMOS的特征,Vgs大于必然的值就会导通,合适用于源极接地时的环境(低端驱动),只需栅极电压到达必然电压(如4V或10V, 其余电压,看手册)就能够了。
PMOS的特征,Vgs小于必然的值就会导通,合适用于源极接VCC时的环境(高端驱动)。可是,固然PMOS能够很便利地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价钱贵,替代品种少等缘由,在高端驱动中,凡是仍是利用NMOS。
不论是NMOS仍是PMOS,导通后都有导通电阻存在,是以在DS间流过电流的同时,两头还会有电压,如许电流就会在这个电阻上耗损能量,这局部耗损的能量叫做导通消耗。挑选导通电阻小的MOS管会减小导通消耗。此刻的小功率MOS管导通电阻普通在几毫欧,几十毫欧摆布。
MOS在导通和停止的时辰,必然不是在刹时实现的。MOS两头的电压有一个降落的进程,流过的电流有一个回升的进程,在这段时辰内,MOS管的丧失是电压和电流的乘积,叫做开关丧失。凡是开关丧失比导通丧失大很多,并且开关频次越快,导通刹时电压和电流的乘积很大,形成的丧失也就很大。降落开关时辰,能够减小每次导通时的丧失;降落开关频次,能够减小单元时辰内的开关次数。这两种方法都能够减小开关丧失。
MOS管导通不须要电流,只需GS电压高于必然的值,就能够了。可是,咱们还须要速率。
在MOS管的布局中能够看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上便是对电容的充放电。对电容的充电须要一个电流,由于对电容充电刹时能够把电容当作短路,以是刹时电流会比拟大。挑选/设想MOS管驱动时第一要注重的是可供给刹时短路电流的巨细。
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Vds |
DS击穿电压.当Vgs=0V时,MOS的DS所能蒙受的最大电压 |
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Rds(on) |
DS的导通电阻.当Vgs=10V时,MOS的DS之间的电阻 |
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Id |
最大DS电流.会随温度的降落而降落 |
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Vgs |
最大GS电压.普通为:-20V~+20V |
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Idm |
最大脉冲DS电流.会随温度的降落而降落,表现一个抗打击能力,跟脉冲时辰也有干系 |
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Pd |
最大耗散功率 |
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Tj |
最大任务结温,凡是为150度和175度 |
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Tstg |
最大存储温度 |
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Iar |
最大存储温度 |
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Ear |
雪崩电流 |
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Eas |
频频雪崩击穿能量 |
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BVdss |
单次脉冲雪崩击穿能量 |
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Idss |
DS击穿电压 |
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Igss |
饱和DS电流,uA级的电流 |
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gfs |
GS驱动电流,nA级的电流. |
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Qg |
跨导 |
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Qgs |
G总充电电量 |
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Qgd |
GS充电电量 |
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Td(on) |
GD充电电量 |
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Tr |
导通提早时辰,从有输入电压回升到10%起头到Vds降落到其幅值90%的时辰 |
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Td(off) |
回升时辰,输入电压 VDS 从 90% 降落到其幅值 10% 的时辰 |
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Tf |
关断提早时辰,输入电压降落到 90% 起头到 VDS 回升到其关断电压时 10% 的时辰 |
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Ciss |
输入电容,Ciss=Cgd + Cgs. |
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Coss |
输入电容,Coss=Cds +Cgd. |
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Crss |
反向传输电容,Crss=Cgc. |
最大额外参数,一切数值获得前提(Ta=25℃)
VDSS 最大漏-源电压
在栅源短接,漏-源额外电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。按照温度的差别,实际雪崩击穿电压能够低于额外VDSS。对V(BR)DSS的具体描写请参见静电学特征。
VGS 最大栅源电压
VGS额外电压是栅源南北极间能够施加的最大电压。设定该额外电压的首要目标是避免电压太高致使的栅氧化层毁伤。实际栅氧化层可蒙受的电压远高于额外电压,可是会随制作工艺的差别而转变,是以坚持VGS在额外电压之内能够保障利用的靠得住性。
ID - 持续泄电流
ID界说为芯片在最大额外结温TJ(max)下,管外表温度在25℃或更低温度下,可许可的最大持续直流电流。该参数为结与管壳之间额外热阻RθJC和管壳温度的函数:
ID中并不包罗开关消耗,并且实际利用时坚持管外表温度在25℃(Tcase)也很难。是以,硬开关利用中实际开关电流凡是小于ID 额外值@ TC = 25℃的一半,凡是在1/3~1/4。补充,若是接纳热阻JA的话能够预算出特定温度下的ID,这个值更有实际意思。
IDM - 脉冲漏极电流
该参数反映了器件能够处置的脉冲电流的凹凸,脉冲电流要远高于持续的直流电流。界说IDM的目标在于:线的欧姆区。对必然的栅-源电压,MOSFET导通后,存在最大的漏极电流。如图所示,对给定的一个栅-源电压,若是任务点位于线性地区内,漏极电流的增大会进步漏-源电压,由此增大导通消耗。永劫候任务在大功率之下,将致使器件生效。是以,在典范栅极驱动电压下,须要将额外IDM设定在地区之下。地区的分界点在Vgs和曲线订交点。
是以须要设定电流密度下限,避免芯片温度太高而销毁。这实质上是为了避免太高电流流经封装引线,由于在某些环境下,全部芯片上最“软弱的毗连”不是芯片,而是封装引线。
斟酌到热效应对IDM的限定,温度的降落依靠于脉冲宽度,脉冲间的时辰距离,散热状况,RDS(on)和脉冲电流的波形和幅度。纯真知足脉冲电流不超越IDM下限并不能保障结温不跨越最大许可值。能够参考热机能与机器机能中对刹时热阻的会商,来估量脉冲电流下结温的环境。
PD - 许可沟道总功耗
许可沟道总功耗标定了器件能够消逝的最大功耗,能够表现为最大结暖和管壳温度为25℃时热阻的函数。
TJ, TSTG - 任务温度和存储环境温度的规模
这两个参数标定了器件任务和存储环境所许可的结温区间。设定如许的温度规模是为了知足器件最短任务寿命的请求。若是确保器件任务在这个温度区间内,将极大地耽误其任务寿命。
EAS - 单脉冲雪崩击穿能量
若是电压过冲值(凡是由于泄电流和杂散电感形成)未跨越击穿电压,则器件不会发生雪崩击穿,是以也就不须要消逝雪崩击穿的能力。雪崩击穿能量标定了器件能够容忍的刹时过冲电压的宁静值,其依靠于雪崩击穿须要消逝的能量。
界说额外雪崩击穿能量的器件凡是也会界说额外EAS。额外雪崩击穿能量与额外UIS具备近似的意思。EAS标定了器件能够宁静接收反向雪崩击穿能量的凹凸。
L是电感值,iD为电感下贱过的电流峰值,其会俄然转换为丈量器件的漏极电流。电感上发生的电压跨越MOSFET击穿电压后,将致使雪崩击穿。雪崩击穿发生时,即便 MOSFET处于关断状况,电感上的电流一样会流过MOSFET器件。电感上所贮存的能量与杂散电感上存储,由MOSFET消逝的能量近似。
MOSFET并联后,差别器件之间的击穿电压很难完整不异。凡是环境是:某个器件领先发生雪崩击穿,随后一切的雪崩击穿电流(能量)都从该器件流过。
EAR - 频频雪崩能量
频频雪崩能量已成为“产业规范”,可是在不设定频次,别的消耗和冷却量的环境下,该参数不任何意思。散热(冷却)状况常常限定着频频雪崩能量。对雪崩击穿所发生的能量凹凸也很难展望。
额外EAR的实在意思在于标定了器件所能蒙受的频频雪崩击穿能量。该界说的前提前提是:错误频次做任何限定,从而器件不会过热,这对任何能够发生雪崩击穿的器件都是实际的。在考证器件设想的进程中,最好能够丈量处于任务状况的器件或热沉的温度,来察看MOSFET器件是不是存在过热环境,出格是对能够发生雪崩击穿的器件。
IAR - 雪崩击穿电流
对某些器件,雪崩击穿进程中芯片上电流集边的偏向请求对雪崩电流IAR停止限定。如许,雪崩电流变成雪崩击穿能量规格的“邃密论述”;其揭露了器件真实的能力。
V(BR)DSS:漏-源击穿电压(粉碎电压)
V(BR)DSS(偶然辰叫做VBDSS)是指在特定的温度和栅源短接环境下,流过漏极电流到达一个特定值时的漏源电压。这类环境下的漏源电压为雪崩击穿电压。
V(BR)DSS 是正温度系数,温度低时V(BR)DSS小于25℃时的漏源电压的最大额外值。在-50℃, V(BR)DSS约莫是25℃时最大漏源额外电压的90%。
VGS(th),VGS(off):阈值电压
VGS(th) 是指加的栅源电压能使漏极起头有电流,或关断MOSFET时电流消逝时的电压,测试的前提(漏极电流,漏源电压,结温)也是有规格的。一般环境下,一切的MOS栅极器件的阈值电压城市有所差别。是以,VGS(th)的变更规模是划定好的。VGS(th)是负温度系数,当温度回升时,MOSFET将会在比拟低的栅源电压下开启。
RDS(on):导通电阻
RDS(on) 是指在特定的泄电流(凡是为ID电流的一半)、栅源电压和25℃的环境下测得的漏-源电阻。
IDSS:零栅压漏极电流
IDSS 是指在当栅源电压为零时,在特定的漏源电压下的漏源之间泄泄电流。既然泄泄电流跟着温度的增添而增大,IDSS在室暖和低温下都有划定。泄电流形成的功耗能够用IDSS乘以漏源之间的电压计较,凡是这局部功耗能够疏忽不计。
IGSS -栅源泄电流
IGSS是指在特定的栅源电压环境下贱过栅极的泄电流。
Ciss:输入电容
将漏源短接,用交换旌旗灯号测得的栅极和源极之间的电容便是输入电容。Ciss是由栅泄电容Cgd和栅源电容Cgs并联而成,或Ciss = Cgs +Cgd。当输入电容充电致阈值电压时器件能力开启,放电致必然值时器件能力够关断。是以驱动电路和Ciss对器件的开启和关断延时有着间接的影响。
Coss:输入电容
将栅源短接,用交换旌旗灯号测得的漏极和源极之间的电容便是输入电容。Coss是由漏源电容Cds和栅泄电容Cgd并联而成,或Coss = Cds +Cgd对软开关的利用,Coss很是首要,由于它能够引发电路的谐振
Crss:反向传输电容
在源极接地的环境下,测得的漏极和栅极之间的电容为反向传输电容。反向传输电容同即是栅泄电容。Cres =Cgd,反向传输电容也常叫做米勒电容,对开关的回升和降落时辰来讲是此中一个首要的参数,他还影响这关断延时时辰。电容跟着漏源电压的增添而减小,特别是输入电容和反向传输电容。
Qgs,Qgd,和Qg:栅电荷栅电荷值反映存储在端子间电容上的电荷,既然开关的刹时,电容上的电荷随电压的变更而变更,以是设想栅驱动电路时常常要斟酌栅电荷的影响。
Qgs从0电荷起头到第一个拐点处,Qgd是从第一个拐点到第二个拐点之间局部(也叫做“米勒”电荷),Qg是从0点到VGS即是一个特定的驱动电压的局部。
泄电流和漏源电压的变更对栅电荷值影响比拟小,并且栅电荷不随温度的变更。测试前提是划定好的。栅电荷的曲线图体此刻数据表中,包含牢固泄电流和变更漏源电压环境下所对应的栅电荷变更曲线。在图中平台电压VGS(pl)跟着电流的增大增添的比拟小(跟着电流的降落也会降落)。平台电压也反比于阈值电压,以是差别的阈值电压将会发生差别的平台电压。
上面这个图加倍具体,利用一下:
td(on):导通延时时辰
导通延时时辰是从当栅源电压回升到10%栅驱动电压时到泄电流升到划定电流的10%时所履历的时辰。
td(off):关断延时时辰
关断延时时辰是从当栅源电压降落到90%栅驱动电压时到泄电流降至划定电流的90%时所履历的时辰。这显现电流传输到负载之前所履历的提早。
tr:回升时辰
回升时辰是漏极电流从10%回升到90%所履历的时辰。
tf:降落时辰
降落时辰是漏极电流从90%降落到10%所履历的时辰。
接洽体例:邹师长教师
接洽德律风:0755-83888366-8022
手机:18123972950
QQ:2880195519
接洽地点:深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1
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