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功率MOS管首要参数-功率MOSFET每个参数先容-KIA MOS管

信息来历:本站 日期:2018-11-16 

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功率MOS管首要参数

在利用MOS管设想开关电源或马达驱动电路的时辰,普通都要斟酌MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等身分。


功率MOS管首要参数


MOS管导通特征

导通的意思是作为开关,相称于开关闭合。

NMOS的特征,Vgs大于必然的值就会导通,合适用于源极接地时的环境(低端驱动),只需栅极电压到达必然电压(如4V或10V, 其余电压,看手册)就能够了。

PMOS的特征,Vgs小于必然的值就会导通,合适用于源极接VCC时的环境(高端驱动)。可是,固然PMOS能够很便利地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价钱贵,替代品种少等缘由,在高端驱动中,凡是仍是利用NMOS。


MOS开关管丧失

不论是NMOS仍是PMOS,导通后都有导通电阻存在,是以在DS间流过电流的同时,两头还会有电压,如许电流就会在这个电阻上耗损能量,这局部耗损的能量叫做导通消耗。挑选导通电阻小的MOS管会减小导通消耗。此刻的小功率MOS管导通电阻普通在几毫欧,几十毫欧摆布。

MOS在导通和停止的时辰,必然不是在刹时实现的。MOS两头的电压有一个降落的进程,流过的电流有一个回升的进程,在这段时辰内,MOS管的丧失是电压和电流的乘积,叫做开关丧失。凡是开关丧失比导通丧失大很多,并且开关频次越快,导通刹时电压和电流的乘积很大,形成的丧失也就很大。降落开关时辰,能够减小每次导通时的丧失;降落开关频次,能够减小单元时辰内的开关次数。这两种方法都能够减小开关丧失。


MOS管驱动

MOS管导通不须要电流,只需GS电压高于必然的值,就能够了。可是,咱们还须要速率。

在MOS管的布局中能够看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上便是对电容的充放电。对电容的充电须要一个电流,由于对电容充电刹时能够把电容当作短路,以是刹时电流会比拟大。挑选/设想MOS管驱动时第一要注重的是可供给刹时短路电流的巨细。


Mosfet参数寄义申明

Vds
DS击穿电压.当Vgs=0V时,MOS的DS所能蒙受的最大电压
Rds(on)
DS的导通电阻.当Vgs=10V时,MOS的DS之间的电阻
Id
最大DS电流.会随温度的降落而降落
Vgs
最大GS电压.普通为:-20V~+20V
Idm
最大脉冲DS电流.会随温度的降落而降落,表现一个抗打击能力,跟脉冲时辰也有干系
Pd
最大耗散功率
Tj
最大任务结温,凡是为150度和175度
Tstg
最大存储温度
Iar
最大存储温度
Ear
雪崩电流
Eas
频频雪崩击穿能量
BVdss
单次脉冲雪崩击穿能量
Idss
DS击穿电压
Igss
饱和DS电流,uA级的电流
gfs
GS驱动电流,nA级的电流.
Qg
跨导
Qgs
G总充电电量
Qgd
GS充电电量
Td(on)
GD充电电量
Tr
导通提早时辰,从有输入电压回升到10%起头到Vds降落到其幅值90%的时辰
Td(off)
回升时辰,输入电压 VDS 从 90% 降落到其幅值 10% 的时辰
Tf
关断提早时辰,输入电压降落到 90% 起头到 VDS 回升到其关断电压时 10% 的时辰
Ciss
输入电容,Ciss=Cgd + Cgs.
Coss
输入电容,Coss=Cds +Cgd.
Crss
反向传输电容,Crss=Cgc.

最大额外参数

最大额外参数,一切数值获得前提(Ta=25℃)

功率MOS管首要参数


VDSS 最大漏-源电压

在栅源短接,漏-源额外电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。按照温度的差别,实际雪崩击穿电压能够低于额外VDSS。对V(BR)DSS的具体描写请参见静电学特征。


VGS 最大栅源电压

VGS额外电压是栅源南北极间能够施加的最大电压。设定该额外电压的首要目标是避免电压太高致使的栅氧化层毁伤。实际栅氧化层可蒙受的电压远高于额外电压,可是会随制作工艺的差别而转变,是以坚持VGS在额外电压之内能够保障利用的靠得住性。


ID - 持续泄电流

ID界说为芯片在最大额外结温TJ(max)下,管外表温度在25℃或更低温度下,可许可的最大持续直流电流。该参数为结与管壳之间额外热阻RθJC和管壳温度的函数:


功率MOS管首要参数


ID中并不包罗开关消耗,并且实际利用时坚持管外表温度在25℃(Tcase)也很难。是以,硬开关利用中实际开关电流凡是小于ID 额外值@ TC = 25℃的一半,凡是在1/3~1/4。补充,若是接纳热阻JA的话能够预算出特定温度下的ID,这个值更有实际意思。

IDM - 脉冲漏极电流

该参数反映了器件能够处置的脉冲电流的凹凸,脉冲电流要远高于持续的直流电流。界说IDM的目标在于:线的欧姆区。对必然的栅-源电压,MOSFET导通后,存在最大的漏极电流。如图所示,对给定的一个栅-源电压,若是任务点位于线性地区内,漏极电流的增大会进步漏-源电压,由此增大导通消耗。永劫候任务在大功率之下,将致使器件生效。是以,在典范栅极驱动电压下,须要将额外IDM设定在地区之下。地区的分界点在Vgs和曲线订交点。


功率MOS管首要参数


是以须要设定电流密度下限,避免芯片温度太高而销毁。这实质上是为了避免太高电流流经封装引线,由于在某些环境下,全部芯片上最“软弱的毗连”不是芯片,而是封装引线。


斟酌到热效应对IDM的限定,温度的降落依靠于脉冲宽度,脉冲间的时辰距离,散热状况,RDS(on)和脉冲电流的波形和幅度。纯真知足脉冲电流不超越IDM下限并不能保障结温不跨越最大许可值。能够参考热机能与机器机能中对刹时热阻的会商,来估量脉冲电流下结温的环境。


PD - 许可沟道总功耗

许可沟道总功耗标定了器件能够消逝的最大功耗,能够表现为最大结暖和管壳温度为25℃时热阻的函数。


TJ, TSTG - 任务温度和存储环境温度的规模

这两个参数标定了器件任务和存储环境所许可的结温区间。设定如许的温度规模是为了知足器件最短任务寿命的请求。若是确保器件任务在这个温度区间内,将极大地耽误其任务寿命。


EAS - 单脉冲雪崩击穿能量

若是电压过冲值(凡是由于泄电流和杂散电感形成)未跨越击穿电压,则器件不会发生雪崩击穿,是以也就不须要消逝雪崩击穿的能力。雪崩击穿能量标定了器件能够容忍的刹时过冲电压的宁静值,其依靠于雪崩击穿须要消逝的能量。

界说额外雪崩击穿能量的器件凡是也会界说额外EAS。额外雪崩击穿能量与额外UIS具备近似的意思。EAS标定了器件能够宁静接收反向雪崩击穿能量的凹凸。

L是电感值,iD为电感下贱过的电流峰值,其会俄然转换为丈量器件的漏极电流。电感上发生的电压跨越MOSFET击穿电压后,将致使雪崩击穿。雪崩击穿发生时,即便 MOSFET处于关断状况,电感上的电流一样会流过MOSFET器件。电感上所贮存的能量与杂散电感上存储,由MOSFET消逝的能量近似。


MOSFET并联后,差别器件之间的击穿电压很难完整不异。凡是环境是:某个器件领先发生雪崩击穿,随后一切的雪崩击穿电流(能量)都从该器件流过。


EAR - 频频雪崩能量

频频雪崩能量已成为“产业规范”,可是在不设定频次,别的消耗和冷却量的环境下,该参数不任何意思。散热(冷却)状况常常限定着频频雪崩能量。对雪崩击穿所发生的能量凹凸也很难展望。


额外EAR的实在意思在于标定了器件所能蒙受的频频雪崩击穿能量。该界说的前提前提是:错误频次做任何限定,从而器件不会过热,这对任何能够发生雪崩击穿的器件都是实际的。在考证器件设想的进程中,最好能够丈量处于任务状况的器件或热沉的温度,来察看MOSFET器件是不是存在过热环境,出格是对能够发生雪崩击穿的器件。


IAR - 雪崩击穿电流

对某些器件,雪崩击穿进程中芯片上电流集边的偏向请求对雪崩电流IAR停止限定。如许,雪崩电流变成雪崩击穿能量规格的“邃密论述”;其揭露了器件真实的能力。


功率MOS管首要参数


静态电特征

功率MOS管首要参数


V(BR)DSS:漏-源击穿电压(粉碎电压)

V(BR)DSS(偶然辰叫做VBDSS)是指在特定的温度和栅源短接环境下,流过漏极电流到达一个特定值时的漏源电压。这类环境下的漏源电压为雪崩击穿电压。

V(BR)DSS 是正温度系数,温度低时V(BR)DSS小于25℃时的漏源电压的最大额外值。在-50℃, V(BR)DSS约莫是25℃时最大漏源额外电压的90%。

VGS(th),VGS(off):阈值电压


VGS(th) 是指加的栅源电压能使漏极起头有电流,或关断MOSFET时电流消逝时的电压,测试的前提(漏极电流,漏源电压,结温)也是有规格的。一般环境下,一切的MOS栅极器件的阈值电压城市有所差别。是以,VGS(th)的变更规模是划定好的。VGS(th)是负温度系数,当温度回升时,MOSFET将会在比拟低的栅源电压下开启。

RDS(on):导通电阻

RDS(on) 是指在特定的泄电流(凡是为ID电流的一半)、栅源电压和25℃的环境下测得的漏-源电阻。

IDSS:零栅压漏极电流

IDSS 是指在当栅源电压为零时,在特定的漏源电压下的漏源之间泄泄电流。既然泄泄电流跟着温度的增添而增大,IDSS在室暖和低温下都有划定。泄电流形成的功耗能够用IDSS乘以漏源之间的电压计较,凡是这局部功耗能够疏忽不计。

IGSS -栅源泄电流

IGSS是指在特定的栅源电压环境下贱过栅极的泄电流。


静态电特征

功率MOS管首要参数


Ciss:输入电容

将漏源短接,用交换旌旗灯号测得的栅极和源极之间的电容便是输入电容。Ciss是由栅泄电容Cgd和栅源电容Cgs并联而成,或Ciss = Cgs +Cgd。当输入电容充电致阈值电压时器件能力开启,放电致必然值时器件能力够关断。是以驱动电路和Ciss对器件的开启和关断延时有着间接的影响。


Coss:输入电容

将栅源短接,用交换旌旗灯号测得的漏极和源极之间的电容便是输入电容。Coss是由漏源电容Cds和栅泄电容Cgd并联而成,或Coss = Cds +Cgd对软开关的利用,Coss很是首要,由于它能够引发电路的谐振


Crss:反向传输电容

在源极接地的环境下,测得的漏极和栅极之间的电容为反向传输电容。反向传输电容同即是栅泄电容。Cres =Cgd,反向传输电容也常叫做米勒电容,对开关的回升和降落时辰来讲是此中一个首要的参数,他还影响这关断延时时辰。电容跟着漏源电压的增添而减小,特别是输入电容和反向传输电容。


功率MOS管首要参数


Qgs,Qgd,和Qg:栅电荷栅电荷值反映存储在端子间电容上的电荷,既然开关的刹时,电容上的电荷随电压的变更而变更,以是设想栅驱动电路时常常要斟酌栅电荷的影响。


Qgs从0电荷起头到第一个拐点处,Qgd是从第一个拐点到第二个拐点之间局部(也叫做“米勒”电荷),Qg是从0点到VGS即是一个特定的驱动电压的局部。

功率MOS管首要参数

泄电流和漏源电压的变更对栅电荷值影响比拟小,并且栅电荷不随温度的变更。测试前提是划定好的。栅电荷的曲线图体此刻数据表中,包含牢固泄电流和变更漏源电压环境下所对应的栅电荷变更曲线。在图中平台电压VGS(pl)跟着电流的增大增添的比拟小(跟着电流的降落也会降落)。平台电压也反比于阈值电压,以是差别的阈值电压将会发生差别的平台电压。


上面这个图加倍具体,利用一下:

功率MOS管首要参数


td(on):导通延时时辰

导通延时时辰是从当栅源电压回升到10%栅驱动电压时到泄电流升到划定电流的10%时所履历的时辰。


td(off):关断延时时辰

关断延时时辰是从当栅源电压降落到90%栅驱动电压时到泄电流降至划定电流的90%时所履历的时辰。这显现电流传输到负载之前所履历的提早。


tr:回升时辰

回升时辰是漏极电流从10%回升到90%所履历的时辰。


tf:降落时辰

降落时辰是漏极电流从90%降落到10%所履历的时辰。



接洽体例:邹师长教师

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